隨著數字時代的高速發(fā)展，存儲企業(yè)不斷涌現，為客戶帶來更多選擇的同時，魚龍混雜的存儲市場，往往讓一些缺乏宣傳的優(yōu)質芯片廠商寂寂無名。基于此，我們與集邦咨詢公司展開合作，加強公司及產品曝光力度，拓寬品牌的宣傳渠道。未來一段時間，“全球半導體觀察”發(fā)布文章頂部將固定投放本公司廣告，對本公司及公司eMMC、LPDDR、SSD、DRAM等產品進行宣傳，讓更多人了解時創(chuàng)意、走進時創(chuàng)意。此次置頂投放的廣告共分為四部分，分別為公司整體定位、eMMC+LPDDR產品廣告、SSD+DRAM產品廣告、生產制造。時創(chuàng)意是國內最專業(yè)的存儲芯片企業(yè)，具備自主研發(fā)能力，可提供專業(yè)的存儲芯片測試封裝解決方案。時創(chuàng)意專注于嵌入式存儲芯片的研發(fā)，所生產的eMMC及LPDDR系列存儲芯片，更高速度、更大容量、更長壽命與安全性保障，廣泛運用于智能手機、智能穿戴及其他智能終端設備。SSD、DRAM等外接式系列產品，為消費電子、工業(yè)現代化、AI智能等領域帶來優(yōu)質的存儲解決方案，用“芯”守護數據安全。頂尖設備，生產、制造工藝國際領先，可承接全球ODM、OEM，提供產品定制化服務。我們相信，通過此次宣傳，“時創(chuàng)意”這三個字在存儲領域將更加響亮，為全球更多客戶提供優(yōu)質存儲解決方案，高質量的存儲芯片與服務，將促進數字化時代的到來。時創(chuàng)意在國際上具有領先優(yōu)勢，卓越品質，獲得業(yè)內外廣泛認可。而正是因為時創(chuàng)意的優(yōu)秀，才有了此次集邦咨詢的大力支持和推廣。從 Wafer Grinding，Wafer Saw，到 Die Bond、Wire Bond，再到測試，時創(chuàng)意每一個環(huán)節(jié)都投入世界頂尖的制造設備，現代化制造車間，專業(yè)技術團隊鑄造企業(yè)雄厚實力。目前，時創(chuàng)意已擁有全球領先的存儲芯片封裝、測試廠和現代化模組工廠，在深圳南山、中國臺灣均設有全球營銷中心及研發(fā)中心，并在中國香港設立了產品倉儲物流中心，形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，實現從芯片研發(fā)到交付的一體化網絡式產業(yè)布局。未來，時創(chuàng)意將以更先進的系列存儲芯片、更細致的服務、更優(yōu)化的工藝為存儲市場帶來更多優(yōu)質產品，為你竭誠服務。核“芯”之力，“智”造未來，我們一直在改變，又從未改變。
