AI技術(shù)的快速普及，疊加智能終端、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，存儲(chǔ)密集型應(yīng)用需求急劇增長。以DeepSeek為代表的人工智能創(chuàng)新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)超高速、超大容量、低功耗及小體積存儲(chǔ)解決方案的強(qiáng)烈需求，不僅成為多元化市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)，也正成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)角逐的新高地。
3月12日，時(shí)創(chuàng)意將受邀出席CFMS丨MemoryS 2025閃存市場(chǎng)峰會(huì)，以“智領(lǐng)變革，存儲(chǔ)萬象”為主題，與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、業(yè)界菁英及專家共同探討在AI、5G、自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域的存儲(chǔ)應(yīng)用風(fēng)向，分享技術(shù)變革浪潮下的高價(jià)值存儲(chǔ)技術(shù)解決方案。 此次峰會(huì)，時(shí)創(chuàng)意將重磅展示：以全面量產(chǎn)的1TB UFS 3.1為代表的超大容量嵌入式閃存系列產(chǎn)品，兼具低功耗、超高速特性的LPDDR5X，以及專為小體積智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的超薄ePOP存儲(chǔ)解決方案。模組方面，時(shí)創(chuàng)意將帶來順序讀寫速度分別達(dá)14000MB/s、13000MB/s的PCIe 5.0 SSD—S14K Pro，以及速率高達(dá)8000Mbps的DDR5 UDIMM RGB電競(jìng)游戲版內(nèi)存產(chǎn)品。此外，時(shí)創(chuàng)意計(jì)劃年內(nèi)推出小體積、高性能的LPCAMM2內(nèi)存解決方案，其尺寸相比SODIMM縮小60%，頻率達(dá)7500MT/s，最大容量128GB，為AI應(yīng)用等前沿存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)有力的存儲(chǔ)方案。 目前，時(shí)創(chuàng)意總部大廈已全面投產(chǎn)運(yùn)營，作為集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性總部大廈，其實(shí)現(xiàn)了全樓宇的智能化與數(shù)字化管理，擁有國際標(biāo)準(zhǔn)化的千級(jí)無塵智能制造中心，時(shí)創(chuàng)意整體智造水平與產(chǎn)能得到大幅提升。其中，芯片封測(cè)制造前道工序采用全球一流的SDBG隱切設(shè)備，晶圓研磨劃片25um厚度薄Die，具備16 Die BGA芯片封裝能力；后道工序采用C Molding工藝，具備0.65mm超薄芯片塑封能力，配置全球頂級(jí)的TERADYNE測(cè)試設(shè)備，超高頻測(cè)試速率達(dá)11000MHz。 ▲時(shí)創(chuàng)意總部大廈實(shí)拍圖 此外，時(shí)創(chuàng)意總部大廈規(guī)劃建設(shè)總面積達(dá)3000㎡的存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)工程中心，中心將具備嚴(yán)密完整的測(cè)試和分析流程體系，先進(jìn)齊全的硬件環(huán)境和測(cè)試儀器設(shè)備，并配備經(jīng)驗(yàn)豐富的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試人員，設(shè)有存儲(chǔ)器芯片與模組產(chǎn)品FA失效分析實(shí)驗(yàn)區(qū)、環(huán)境實(shí)驗(yàn)區(qū)、物理實(shí)驗(yàn)區(qū)、環(huán)保測(cè)試區(qū)、兼容性試驗(yàn)區(qū)、產(chǎn)品電性能試驗(yàn)區(qū)等功能分區(qū)。 峰會(huì)期間，時(shí)創(chuàng)意在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有專屬會(huì)客廳，倪黃忠董事長將攜時(shí)創(chuàng)意高管團(tuán)隊(duì)與您面對(duì)面探討AI時(shí)代芯動(dòng)能，開拓?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)新邊界，解鎖智能浪潮新機(jī)遇。我們期待您的蒞臨！
